Sposoby montażu podzespołów

Obecna elektronika rozwija się dzięki postępowi z zakresu rozwoju technologii wykonawstwa i montażu układów elektronicznych. Dzięki temu możliwe jest zwiększenie wydajności elementów przy jednoczesnym zmniejszeniu ich gabarytów. Pozwala to projektować i wytwarzać bardziej skomplikowane układy, które jednocześnie zajmują mniej miejsca.

Elementy elektroniczne i ich rozwój

montaż elementów elektronicznychWłaśnie dzięki temu możliwe jest tworzenie obecnie urządzeń takich jak chociażby telefony komórkowe, które posiadają moc obliczeniową zbliżoną do komputerów sprzed kilku lat. Podczas procesu produkcyjnego bardzo ważną czynnością jest montaż elementów elektronicznych na obwodzie drukowanym. Może on być wykonywany za pomocą kilku technologii. Jeszcze do niedawna najpopularniejszą z nich był montaż przewlekany, który był z reguły wykonywany ręcznie przez pracowników. Obecnie większość elementów wykonywanych w ten sposób została zastąpiona przez ich odpowiedniki w technologii smd. Jest to zdecydowanie bardziej wydajny sposób wytwarzania obwodów elektronicznych. Elementy smd zajmują bowiem dużo mniej miejsca na płytce oraz posiadają lepsze właściwości, które umożliwiają automatyzację procesu. Ich lutowanie jest z reguły realizowane przez automaty montażowe co zapewnia dużą powtarzalność zachodzących czynności. Oprócz tego często stosowane są również układy bga, które spotkać można na płytach głównych komputerów.

Układy te są lutowane do płyty głównej przy użyciu specjalnego spoiwa w postaci kuleczek bga. Jak widać różnorodność sposobów montażu elementów elektronicznych jest bardzo duża. Sposób montażu zależy tak naprawdę od konkretnego zastosowania. W przypadku rozwiązań amatorskich najczęściej będzie realizowany bowiem montaż przewlekany. Jeśli chodzi o urządzenia wytwarzane seryjnie z całą pewnością większość elementów będzie montowana w postaci smd lub bga.